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華天科技(西安)有限公司《射頻集成電路封裝擴大規模》項目首期第一次招標重新招標澄清或變更公告(1)

發布時間:2019-05-27

招標項目編號:0617-194023HY0972/15
項目名稱:華天科技(西安)有限公司《射頻集成電路封裝擴大規模》項目首期第一次招標
項目名稱(英文):Huatian Technology (Xi'an) Co., Ltd. "RF integrated circuit package expansion scale" project first tender
招標人:華天科技(西安)有限公司
招標機構:西北(陜西)國際招標有限公司
招標機構代碼:0617
招標方式:公開招標
投標報價方式:線下投標
招標結果:重新招標

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